Tecnologia

Saldatura Vapor Phase (sottovuoto)

Il sistema di rifusione a fase vapore (Vapor Phase) è basato sulle leggi fisiche del trasferimento del calore tramite vapore. Questo tipo di processo assicura la qualità più elevata possibile per la saldatura del prodotto.

La saldatura vapor phase infatti garantisce una eccellente uniformità in termini di temperatura. Risulta essere la miglior tecnologia per saldare componenti complessi quali BGA, QFP, QFN, POP, in schede densamente popolate con una ampia varietà di componenti.

Inoltre la saldatura vapor phase (sotto vuoto) risulta ottimale nei dispositivi dove è necessaria la trasmissione termica per la dissipazione del calore. Infatti la presenza di Void (Bolle) nella saldatura con la tecnologia Vapor Phase si riduce del 99%.

Descrizione del processo
di saldatura vapor phase

Il processo di saldatura Vapor Phase o a “condensazione di Vapore” consiste nel portare ad ebollizione un fluido inerte, il quale crea uno “strato di vapore” (zona) ,dove il nostro “assemblato” dopo una fase di pre-riscaldo , stazionerà per essere saldato in modo estremamente uniforme, per il tempo strettamente necessario allo scopo. Il trasferimento termico vapore scheda avviene durante la fase di condensazione. Tale processo risulta leggermente più lungo dei sistemi ad aria convenzionali ,richiede infatti tra i 6 ed 7 minuti rispetto ai “tradizionali” 5 dei sistemi ad Aria.

Quali sono i vantaggi di saldare una scheda con la tecnologia
di saldatura Vapor Phase?

  • La saldatura Vapor Phase è estremamente affidabile a racchiude in se un gran numero di vantaggi rispetto ai sistemi convenzionali a rifusione.
  • Non ci possono essere "temperature" fuori controllo sulle schede assemblate con questa tecnologia , il punto di ebollizione del fluido inerte (Galden) arriverà ad una temperatura ben definita .
  • Il delta termico tra i vari componenti che popolano la scheda rientra mediamente nei 3 gradi centigradi anche tra componenti di piccole dimensioni (passivi).
  • Grazie all'efficienza nel trasferimento di calore (il principio della condensazione offre un trasferimento fino a 10 volte più efficiente rispetto ai sistemi a convezione forzata ,sia essa aria o azoto e fino a 50 volte rispetto ai sistemi infrarossi); i sistemi Vapor Phase permettono rilevanti risparmi di energia e costi operativi molto bassi.
  • Questa tecnologia di saldatura non risente delle dimensioni dei componenti, masse e pesi o colorazioni diverse dei dispositivi presenti sull'assemblato. Ogni componente indipendentemente dalla forma dimensione peso e colore raggiungerà circa la stessa temperatura
  • Assenza di ossigeno : Saldare in Vapor Phase significa ambiente "senza ossigeno" (con tutti i benefici del caso) . Con questa tecnologia NON viene applicato azoto per ottenere una "atmosfera inerte".
  • Assenza di fenomeni di ossidazione ( In "conseguenza" al punto di cui sopra) consente una migliore bagnabilità del giunto e della lega e quindi giunti di saldature migliori con una resistenza meccanica dello stesso superiore. Temperatura inferiore di almeno 15/20 °C rispetto ai tradizionali forni a convezione forzata: riduce lo stress termico per tutta al componentistica presente sulla scheda.
  • Minimizzazione dei fenomeni di delaminazione delle schede: a temperatura più bassa e più uniforme si riducono le deformazioni meccaniche.
  • Ripetibilità, uniformità ed omogeneità della temperatura di saldatura (Assenza di effetti ombra).